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我国半导体IC设计产业现状与突破分析

   2019-11-27 16:31:48 作者: 来源:虎林新闻网

我国半导体IC设计产业现状与突破分析


中国IC设计产业市场预估


2017年第一季度,设计产业整体增长高达23.8%。销售额达到351.6亿元,中国自主设计芯片全球市场占有率已经达全球8%,中国市场占有率达到13%以上。根据集邦咨询数据,2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增率。


CPU指令集和架构技术壁垒极高,国产自主研发有待突破CPU指令集——CPU(微架构)


指令集:微处理器的芯片级“语言”,核心:CPU的基本组成单元,具体电路实现方式被称为微架构,技术壁垒极高。研发:利用指令集和微架构进一步开发CPU芯片。


英特尔和ARM垄断指令集和微架构,英特尔的X86指令集主要应用于PC和市场,市占率接近100%。ARM指令集聚集于低耗能设计,占据智能手机95%市场份额,MCU50%市场份额。


国内企业自主研发指令集和微架构难度极高,国内大部分厂商都是使用第三方IP核授权研发CPU,自主研发的难度较高,首先是指令集和微架构的技术壁垒极高,设计难度大,其次自主研发指令集和微架构需要建立全新的标准。


我国半导体IC设计产业现状与突破分析


中国IC设计业初露峥嵘


2017年中国IC设计业厂商技术发展仅限于低端的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片率先10nm先进制程,海思中兴微的NB—107,寒武纪、地平线的AI布局在国际崭露头角,展锐大唐,海思的5G部署一顺利进行。而且寒武纪在本月新一代7纳米AI芯片,更是证明我国IC设计逐渐开始主导市场潮流。


我国半导体IC设计产业现状与突破分析


国家政策大力支持IC设计行业发展


2018年,中国IC设计产业在提升自给率,政策支持,规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速增长的趋势,中低端产品市场占有率将持续提升,国产化的趋势将越来越明显,另一方面资金与政策支持将持续扩大。据有关报道半导体产业基金对IC设计产业将会加大投资占比,同时选择一些创新的应用终端企业进行投资,此外,科技的发展也引领终端产品规格升级,物联网,AI,汽车,专用ASIC等,创新应用对IC产品的需求不断扩大,也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。


我国半导体IC设计产业现状与突破分析


传统市场中技术壁垒不高的中低端市场国产替代难度相对较低,有望率先实现国产化。


汽车电子以及物联网等新兴应用市场下游场景复杂,对MCU等芯片性能要求较低,对功能和尺寸的要求较高,定制化需求化需求强烈。


涉及国家安全和核心利益的国防军工,信息安全,超算,存储等领域,技术能力强的IC设计企业,有望凭借政策大力支持和资本扶持突破核心壁垒,率先实现关键领域的国产化。


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